CuNi15Sn8合金是通过Spinodal剖析强化的新型高性能弹性电子质料。gai合金由于在高温下具有优异的抗应力松懈能力,已经被认定为继铍青铜后理想的高温电毗连器接插件质料。而且由于gai合金在很高温度下也能够保持形态稳固,不发生形变以及很小的应力松懈,因此在近几年已经开shi逐渐取代铍青铜。除此以外,CuNi15Sn8合金还具有高硬度、高弹性、高的导电稳固性等特点,可襶uanＶこな奔溆乓斓牡缃哟バ砸约翱煽康奈裙绦,这些一系列优异的性能均保证了它能够在日益小型化和轻量化的仪器仪表和电子装备上应用。
CuNi15Sn8白铜化学因素（%）：
Ni：14.5-15.5
Sn：7.5-8.5
Fe：≤0.5
Zn：≤0.5
Mn：≤0.3
Mg：≤0.15
Nb：≤0.1
Pb：≤0.02
Cu：Balance
密度：8.8 g/cm3
CuNi15Sn8镍白铜是恶劣情形的理想选择。
特征：高强度，高耐磨损性能，无磁性，优异的轴承性能，精彩的可加工性和耐侵蚀性。
先容：
铜合金有许多类型，种种其他元素的添加为每种合金提供了奇异的特征。
在铜合金中添加镍可提高强度和耐侵蚀性，铜镍合金也称为白铜合金。
铜锭因素检测表：
17701821919周一至周五 | 8:00 - 18:00
